Покрытия металлические и неметаллические неорганические на пластмассах

 ГОСТ 9.313-89 распространяется на металлические и неметаллические неорганические покрытия, получаемые на пластмассовых деталях способом химического осаждения электропроводного покрытия или подслоя для последующего нанесения электрохимического покрытия с целью придания пластмассовым деталям специальных свойств и декоративного вида, и устанавливает общие требования к деталям и покрытиям, основные параметры операций получения электропроводного покрытия или подслоя никеля, меди и сульфидов меди.

Технические требования к деталям и покрытиям

1. Полимерные материалы, применяемые для изготовления деталей, подлежащих нанесению покрытий, должны соответствовать требованиям нормативно-технической документации на данные материалы.
Пластмассы, применяемые для нанесения покрытий, приведены в табл. 27.

27. Пластмассы, применяемые для нанесения покрытий

28. Толщина покрытий на пластмассовых деталях в зависимости от условий эксплуатации

 * С дополнительной защитой.
** Взамен Хим. М допускается применять сульфидирование; обозначение - Хим.Мс. После сульфидирования проводят предварительное электрохимическое никелирование (затяжка) из электролитов матового никелирования до образвоания сплошного покрытия на всей детали.
Примечания:
1. Знак «-» означает, что данное покрытие для данных условий эксплуатации не рекомендуется.
2. Допускается в качестве подслоя вместо Хим. М применять Хим. Н согласно требованиям потребителя и условиям производства.
3. Толщина химического подслоя 0,3-1 мкм; контролируемая визуально на наличие покрытия.
4. В качестве медного подслоя допускается применять М.б, М-м.М.б, Н.м.М.б при сохранении суммарной толщины.
5. Климатическое исполнение изделий по ГОСТ 15150-69 см. в табл. 21.

2. Требования к конструкции деталей

2.1. Для нанесения покрытий рекомендуется применять детали с простой конфигурацией.
2.2. Нанесению покрытий подлежат детали площадью не более 10 см2 и толщиной стенок не менее 2,5 мм. Отношение максимальной толщины к минимальной должно быть не более 2, выпуклость 0,1-0,2 мм/см.
Рекомендуется рельефная рисунчатость.
2.3. Торцы для полых деталей должны иметь буртики высотой не более удвоенной толщины стенки.
2.4. На деталях не рекомендуются острые и прямые углы. Для углов, кромок и буртиков радиус закругления не менее 0,5 мм
2.5. Отверстия и углубления должны быть круглого сечения, рекомендуются сквозные, диаметром не менее 0,5 глубины, с радиусом закругления дна не менее 3 мм.
2.6. Глубина пазов должна быть в три раза меньше ширины. Не рекомендуется прямоугольная форма.
2.7. Ребра жесткости должны быть низкими; толщиной не более 0,6-0,8, высотой в две толщины стенки и радиусом у основания 0,5-1,0 мм. Отношение расстояния между ребрами к толщине стенки ребра более 4.
2.8. Нанесению покрытий подлежат детали с резьбой не менее М5. Отверстие на 30 % длиннее нарезки. Не допускается нарезка механическим способом.
2.9. Ширина отверстий решетки, на которую наносится покрытие, должна быть равна ширине перемычки и в два раза меньше толщины решетки. Ширина перемычки должна быть не менее 1,5 мм. Рекомендуются уклоны в 5° и изгиб решетки (радиус кривизны в 5-10 раз больше ширины решетки).
2.10. Внутренние радиусы закругления 3 мм, внешние - 1,5 мм (или 0,4-0,8 толщины стенки, но не менее 0,5 мм).
2.11. Технологические уклоны для изделий из пластмасс необходимо подобрать так, чтобы обеспечить беспрепятственное извлечение изделий из пресс-формы и исключить возможные деформации и повреждения поверхности.
Для акрилонитрилбутадиенстирольных (АБС) пластиков рекомендуется технологический уклон 1°, для полиэтилена, полипропилена, полиацетален и акрильных смол - 0,25°, для полиамидов - 0,125°. Мелкие детали простой формы можно изготовлять без технологических уклонов.
2.12. На деталях, подлежащих нанесению покрытий, не должно быть выходящей наружу металлической арматуры.

3.На поверхности детали не допускаются:

1) расслаивание и трещины, усадки, царапины;
2) включения других (неметаллических) материалов и других пластмасс при отливе;
3) наличие смазки, минеральных масел, вазелина воска и т. п.
Допускается выявление структуры материала на деталях.
4. После химического травления поверхность должна иметь равномерный матовый вид без блестящих точек, рыхлых полос или других видов неоднородностей.
Шероховатость поверхности по ГОСТ 2789-73 после химического травления должна быть равномерной, Rа 0,1-0,5 мкм.

5. Требования к покрытиям, нанесенным химическим способом (электропроводный подслой)

5.1. Покрытие должно быть сплошным, не допускаются вздутия, шелушения и отслаивания. Цвет медного покрытия - от светло-розового до темно-розового, никелевого - от светло-серого до темно-серого; сульфидного -от желтого до светло-коричневого с перламутровым блеском.
5.2. Электросопротивление сульфидного покрытия - не более 0,8 кОм/см2.

6. Покрытия выбирают по табл. 28 Если в табл. 28 приведен интервал толщин, минимальную толщину покрытия в указанных пределах устанавливают в нормативно-технической документации на конкретное изделие с учетом типа пластмассы, специфики изделия (детали) и требований, предъявляемых к изделию.
Допустимую максимальную толщину покрытия в зависимости от минимальной устанавливают в соответствии с ГОСТ 9.303-84.

7. Требования к покрытиям, нанесенным электрохимическим способом

7.1. Электрохимические покрытия должны соответствовать требованиям ГОСТ 9.301-86.
7.2. Прочность сцепления металлического покрытия с основным материалом должна быть не менее 0,6 кН/м2. 
По согласованию с заказчиком допускается уменьшать прочность сцепления.
7.3. На поверхности покрытых деталей, если нет специальных указаний в конструкторской документации, не являются браковочными следующие признаки:

1) неровность края покрытия при частичном нанесении его на деталь;
2) следы от подрезки края покрытой поверхности (например, при удалении литника для мелких деталей);
3) шероховатость покрытий на поверхностях, подвергающихся гидроабразивной или абразивной обработке, не ухудшающая качества изделия;
4) отсутствие покрытия в порах и раковинах (на нелицевой стороне);
5) частичное отсутствие покрытия в отверстиях с резьбами менее М5;
6) непокрытые точки диаметром до 0,5 мм в количестве 1 точка на 1 см2 площади;
7) выявление структуры материала после электрохимического покрытия.